www.chinaccm.com 2008-3-26 14:48

[关键词] 2007-2008 全球手机平台（基频）行业

中华商务网讯:

	欲获取报告样本，了解更多本报告资讯，请点击


【报告名称】2007-2008年全球手机平台（基频）行业研究报告
【完成时间】2008年3月
【报告页数】160页
【图表数量】130个
【中文价格】印刷版 8500元       电子版 9500元       
【英文价格】印刷版 2200美元     电子版 2550美元   
 
摘要
	  
现在主要的手机基频厂家有德州仪器、爱立信移动平台、高通、联发科、NXP、飞
思卡尔、英飞凌、博通、展讯。德州仪器在2G时代依靠和诺基亚的合作关系，造就
了两者的双赢。2G时代的成功也导致德州仪器对3G时代的到来显得估计不足，除了
大量推出应用处理器外，德州仪器缺乏3G时代的基频产品，唯一一款OMAPV2230乏
人问津。在整个2007年，德州仪器没有推出任何3G基频的产品，实际就连2G的新产
品也只有1-2款。也难怪德州仪器要和爱立信移动平台（EMP）联手开发3G基频，似
乎现在联合晚了点。

EMP是爱立信的子公司，从2001年成立时就瞄准3G基频领域，U100 的3G手机平台累
积出货超过5000万。 EMP不大适应消费类电子的快节奏，缺乏市场推广；不过近来
有所改变，在2008年2月连续推出U380和U500两款手机平台。U500 具备超强的多媒
体性能，U380则是融入了德州仪器的OMAP3430。

高通则是轻松的赢家，无论3G和还是4G，高通占据产业链的最上游，轻松地赚大钱
。
4G时代，人们都认为高通的UMB没有什么前途，而2005年高通就已经买下了具备OF
DMA
技术的开发商Flarion。任何一种4G的核心技术都有OFDMA，也就是说4G时代一样谁
都
绕不开高通。3G时代更是如此，高通的MSM系列芯片始终是大厂家的唯一选择。

联发科收购ADI之后如虎添翼，顺利打入LG的供应链，下一步打入三星的供应链也
是有九成的把握。收购ADI的手机部门对联发科帮助甚多，其中包括：

一、获得TD-SCDMA基频技术与通行证，ADI是TD-SCDMA基频技术的主要拥有者，也
是大陆TD-SCDMA的主力外国支持厂家；

二、获得国际一线手机大厂客户，ADI的基频大客户中包括LG和夏普，这些都可能
成为联发科的客户，三星则采用ADI的射频IC；

三、获得3亿美元以上的收入，2007年估计ADI手机部门贡献3.2亿美元的收入，20
08年可以达到3.4亿美元；

四、获得ADI的DSP和射频技术，有助于开发4G产品， 也扩展了联发科的技术能力
，为进入一线大厂打下坚实的基础。甚至要求苛刻的日本手机厂家都已经开始认同
联发科的产品，三洋的手机就使用了联发科的平台。即使联发科放弃黑手机市场，
联发科依然可以排到全球前三的位置。

飞思卡尔则过分依赖摩托罗拉这个大客户，摩托罗拉的下滑导致飞思卡尔跟着下滑
。如果摩托罗拉出售手机业务，那么飞思卡尔有可能也出售手机业务。离开了摩托
罗拉，飞思卡尔的手机业务几乎要全线溃败。现在来看，摩托罗拉出售手机业务的
可能性很小。飞思卡尔的手机业务要生存，就必须开拓新的大客户。

飞思卡尔有可能出售自己的手机业务：

首先，飞思卡尔业绩连续下滑，手机业务在飞思卡尔的三条产品线中毛利最低，但
却开支巨大；

其次，飞思卡尔手机业务的大客户摩托罗拉 业绩下滑，拖累了飞思卡尔的表现；

再次，手机产业面临升级换代，需要投入大量的研发人员和资金，而未来市场面临
诸多不确定性，即便在技术上站稳脚，市场上未必能站稳。风险巨大；

最后，飞思卡尔已经属于私募基金拥有，全球经济下滑尤其美国的次贷危机导致基
金业绩大幅度下滑，私募基金必然试图出售部分资产渡过难关。

英飞凌收购LSI的手机业务，顺利进入三星的供应链。英飞凌则手机射频领域内几
乎无敌，而英飞凌特别擅长IC制造和封装。英飞凌的X-GOLD-213毫无疑问是目前最
先进的基频，不仅集成了收发器、电源管理和混合信号，还集成了FM收音和SRAM。
最优秀的是这样高集成的基频，封装尺寸只有8*8mm，同样集成这些功能的博通的
基频BCM-21551封装尺寸有14*14mm。毫无疑问英飞凌将是最具潜力的基频厂家。

博通擅长打官司，高通也擅长打官司。不过毕竟博通技高一筹，关于基频的官司，
博通胜诉，终于有厂家可以绕开高通进军3G基频市场。博通的3G产品也获得了三星
的认可，此外在索爱的低端产品中，博通也占据了超过70%的份额。博通豪言2009
年市场占有率达到15%，显然是不可能的，不过博通的潜力也是很强的。

NXP收购了Silicon Labs的手机射频部门后对自己的产品线作了调整，不过调整的
太慢，产品线也不够丰富。低端的超低价手机基频要等到2008年4季度才能量产，
显然太慢了。要知道超低价手机基频在2005年都有问世的，NXP等到两年后才开发
相关产品，市场早已经饱和了，决策效率低下。而“玉兰”计划试图模仿联发科的
成功路线，此一时彼一时，联发科如果换到现在才开始进军基频，一样不会成功。
 高端的3G产品只有依靠T3G的7130，先不说7130的设计方案复杂且成本高昂，单押
宝TD-SCDMA就风险巨大。

展讯则收购了一家射频厂家来补足自己的短板，这是非常明智的。单片双卡的设计
也很有创意，显示出展讯不乏智慧。不过博通如果想进军中国市场，收购展讯将是
最快和最明智的方法。博通擅长收购，因此我们认为，博通收购展讯的可能性很大
。

正文

目录	

第一章  手机产业简介
1.1  手机产业概况
1.2  中国手机产业概况

第二章  基频行业与市场简介
2.1  基频简介
2.2  手机通讯协议发展趋势
2.2.1、LTE夺冠呼声最高
2.2.2、WiMAX仍然有潜力
2.2.3、4G未来预测
2.3  手机基频发展趋势
2.3.1  集成度进一步提高
2.3.2  开发成本降低
2.3.3  多媒体化
2.3.4、集成和封装成为关键
2.3.5、基频行业现状与趋势

第三章  手机平台市场概况
3.1  全球手机平台市场概况
3.2  中国手机平台市场概况
3.3  主要手机厂家手机平台简介
3.3.1  波导
3.3.2  联想
3.3.3  TCL
3.3.4  夏新
3.3.5  康佳
3.3.6  天时达、金立
3.3.7、天宇朗通
3.3.8、诺基亚
3.3.9、摩托罗拉
3.3.10、三星
3.3.11、索尼爱立信
3.3.12、LG
3.3.13  其它和黑手机
3.4  TD-SCDMA手机

第四章  手机平台厂家研究
4.1  高通
4.2  德州仪器
4.3  飞思卡尔
4.5  爱立信移动平台
4.6  英飞凌
4.7  BROADCOM（博通）
4.8	NXP
4.9  联发科
4.10  凌阳电通
4.11 T3G
4.12 展讯
4.13  凯明
 
部分图表目录

图1-1：2005-2011年全球手机出货量统计及预测
图1-2: 2007年手机地区出货量比例统计
图1-3：2007年全球手机市场主要厂家市场占有率
图1-4：手机整机厂家业务流程
图2-1：手机基本结构
图2-2：通讯协议空中界面发展趋势
图2-3：2006-2010年通讯协议标准发展预测
图2-4：基频封装工艺路线图
图2-5：集成了内存的基频示意图
图3-1：2007年全球手机基频主要厂家市场占有率（按出货量）
图3-2：2006年全球手机平台主要厂家市场占有率（按出货量）
图3-3：2007年中国手机平台主要厂家市场占有率（按出货量）
图3-4：2005年1季度到2007年4季度诺基亚手机地域出货量结构统计
图3-5：2005年1季度到2007年4季度诺基亚手机出货量与平均销售价格统计
图3-6：2005年1季度到2007年4季度诺基亚手机销售额与运营利润率统计
图3-7：摩托罗拉06年1季度到07年4季度手机销售额与运营利润率统计
图3-8：三星2001-2007年手机出货量与年增幅统计与预测
图3-9：三星2005年1季度到2007年4季度每季度手机出货量统计
图3-10： 2006年4季度-2007年3季度三星手机出货地域结构比例
图3-11： 2005年1季度到2007年1季度三星手机出口平均价格与运营利润率统计
图3-12： 2005年1季度到2007年4季度索尼爱立信出货量与平均销售价格统计
图3-13： 2006年1季度到2007年4季度索尼爱立信收入与运营利润率统计
图3-14： 2001-2007年LG手机出货量与年增幅统计及预测
图3-15： 2005年4季度到2007年4季度LG手机每季度出货量（按制式）
图3-16： 2006年1季度到2007年4季度LG手机每季度销售额与运营利润统计
图3-17： LG 手机部门地域收入结构
图3-18： LG 2006年2季度到2007年4季度销售额、平均价格统计
图3-19： 2006-2010年TD-SCDMA终端市场规模预期
图4-1：2004-2007财年每季度高通MSM芯片出货量统计
图4-2：高通基频产品路线图
图4-3  德州仪器手机基频分布
图4-4：TCS2315内部框架图
图4-5：OMAPV1035内部框架图
图4-6：OMAPV系列软件结构
       2007年飞思卡尔产品收入结构
图4-7： 飞思卡尔3G手机框架图
图4-8： 飞思卡尔3G手机设计方案软件结构图
图4-9： EMP产品路线图
图4-10：EMPIP多媒体子系统软件结构图
图4-11：EMP3G平台产品多媒体能力
图4-12：EMP平台的多媒体软件结构
图4-13：U250平台结构图
图4-14：U100软件结构图
图4-15：2006Q1-2007Q4英飞凌收入与运营利润率统计（EUR million）
图4-16：2006Q3-2007Q4英飞凌通讯部门收入与运营利润率统计（EUR million）
图4-17：英飞凌手机领域路线图
图4-18：PMB7870内部框架图
图4-19：X-GOLD-213内部与应用框架图
图4-20：XMM2050软件结构图
图4-21：XMM2051内部框架图
图4-22：博通收入结构
图4-23：BCM2124内部框架图
图4-24：BCM21331内部框架图
图4-25：BCM2133内部框架图
图4-26：BCM2152内部框架图
图4-27：BCM21551内部框架图
图4-28：2005、2006年NXP产品下游应用收入结构（百万欧元）
图4-29：NXP地域收入结构
图4-30：PNX4902框架图
图4-31：PNX5209框架图
图4-32：PCF5213内部框架图
图4-33：Nexperia System Solution 5210系统图
图4-34：NXP TD-SCDMA7130平台框架图
图4-35：NXP7210平台框架图
图4-36：PNX5221内部框架图
图4-37：2001-2009年联发科收入与毛利率统计及预测
图4-38：2005Q1-2007Q4联发科季度产品收入结构统计及预测
图4-39：MT6229应用框架图
图4-40：MT6218应用框架图
图4-41：MT6219内部框架图
图4-42：MT6229内部框架图
图4-43：AD6900 EDGE平台框架图
图4-44：AD6722内部框架图
图4-45：AD6721内部框架图
图4-46：AD6720内部框架图
图4-47：WCDMA平台框架图
图4-48：TD-SCDMA平台框架图
图4-49：AD6525内部功能模块图
图4-50：AD6537内部模块图
图4-51：AD6720应用结构图
图4-52：ADITD-SCDMA手机参考设计方框图
图4-53：ADITD-SCDMA数字基频6901内部框架图
图4-54：T3G研发人员分配比例
图4-55：T3GTD-SCDMA基频处理器内部框架图
图4-56：T3GTD-SCDMA基频处理器应用框架图
图4-57：T3GTD-SCDMA基频处理器协议栈图
图4-57：T3GTD-SCDMA手机参考设计图
图4-58：T3G的产品路线图
图4-59：展讯2003-2007年收入统计
图4-60：展讯2006年1季度到2007年4季度基频领域收入统计
图4-61：展讯基频产品规划图
图4-62：SC8800H 典型应用图
图4-63：SC8800D 典型应用图
图4-64：凯明持股状况
图4-65：凯明公司员工教育结构
图4-66：凯明公司芯片组
图4-67：凯明芯片研发路线图
图4-68：凯明TD-SCDMA/GSM/GPRS双模基频内部框架图
图4-69：凯明TD-SCDMA/GSM/GPRS/EDGE双模协议栈示意图
图4-70：凯明海王星平台的软件结构图

(.00629X06.)