2008年中国IC卡行业研究咨询报告

http://www.chinaccm.com 2008-4-11 9:21

[关键词] 2008年 IC卡行业

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【报告名称】2008年中国IC卡行业研究咨询报告
【完成时间】2008年4月
【图表数量】126个
【报告页数】348页
【中文价格】印刷版 6300元   电子版 6800元  印刷版+电子版 7300元
【英文价格】印刷版 15000元  电子版 16000元 

内容简介

近几年，中国IC卡行业步入产业分工合作、规模应用起步、产品由低端向高端延伸
发展的新阶段，产品结构调整、应用技术升级和优化资源配置稳步推进，表现出应
用技术多元化、产品价格持续下滑、应用需求差异化、卡片市场国际化的典型特征
。
整个行业面临资本、技术、市场、配套、经营等多方面新的压力和挑战，同时还
面临海外市场拓展的若干困难。在这种情况下，加速产业结构调整，完善产业链的
建设，探索差异化的竞争战略，逐渐向高附加值环节转移，通过加强合作来协调优
化市场环境，积极探索海外市场的发展，成为中国IC卡行业实现可持续发展的重要
手段。

2008年中国智能卡发展前景，移动电话卡与第二代居民身份证的更换，仍将是市场
的主流产品。从出货量来看，2008年至少将会有8亿张的数量，其中移动电话卡仍
将是主要的部分，将占到总量的48%，而二代证将占到其中28%，而出口部分将会有
13%左右；从发行来看，移动电话卡与二代证都将出现较大的增长，两者的发行数
量差距不大。其他的应用仍将保持相对平稳的增长趋势。而2008年北京奥运会和2
010
年上海世博会将进一步刺激市场对芯片卡的需要。

中国智能卡市场的庞大让国外产业巨头看到了巨大市场前景，于是出现了以英飞凌
为代表的国际大厂抢攻这个市场的局面。目前，在重要的智能卡市场上，芯片供应
商集中为英飞凌、瑞萨、飞利浦、ST等国际半导体巨头，国内智能卡芯片设计企业
的份额相当少，而且技术水平和产品的稳定性也处于落后状态。通过FCOS的快速上
马可以看出，英飞凌将未来智能卡的门槛提高了。一旦3G应用铺开，在USIM卡领域
，也许将出现只有大唐微电子一家对抗外国供应商的局面，本土智能卡芯片供应商
应当加强研发，积极布局。

本研究咨询报告在大量周密的市场调研基础上，主要依据了国家统计局、国家商务
部、国务院发展研究中心、中国社会经济调查研究中心、国家信息产业部等提供的
大量基础资料，以及对我国IC卡市场现状、发展趋势及其所面临的问题等进行的深
入调研。报告全面总结了2008年中国城市IC卡的应用发展状况和特点，深入解析了
IC产业链，介绍了IC卡优企业并对其竞争策略进行了综合评价，分析了IC卡应用需
求以及市场供给的情况，对市场竞争整体格局做出建议。在此基础上，深入研究了
中国未来IC卡市场趋势和市场规模。报告还对IC卡产业政策等方面进行了详细探讨
，综合研究了当前我国IC卡行业面临的国际市场竞争与挑战。本报告内容简练、论
述精辟，在撰写过程中，运用了大量的图、表等工具进行分析，是IC卡行业、相关
企业单位准确了解目前中国IC卡市场发展动态，把握IC卡发展趋势，制定市场策略
的首选精品。


目 录
CONTENTS

第一部分 IC卡及其相关概述

第一章 IC卡及其相关知识	1
第一节 IC卡历史、定义及其分类	1
一、IC卡的历史	1
二、IC卡的定义	2
三、IC卡的分类	3
第二节 IC卡相关政策	9
一、IC卡产业促进政策	9
二、IC投资优惠政策	10
三、地方性政策	11
四、半导体扶持新政即将出台	13
第三节 IC卡应用模式	14
一、健康保险卡的应用	14
二、电信方面的应用	15
三、金融方面的应用	18
四、智能建筑物应用	22
五、交通方面的应用	25
六、公共事业方面的应用	25
第四节 IC卡应用新趋势	35
一、应用细分催生"一卡多能"	35
二、RFID市场全面启动	36
三、移动支付与IC卡结合前景广阔	37
四、IC卡其他应用领域发展趋势	38

第二章 无线射频识别技术RFID	39
第一节 RFID概况	39
一、RFID技术说明	39
二、IC卡与射频卡的区分	40
三、我国RFID应用发展概况	42
四、我国发展RFID技术战略	47
五、我国RFID技术发展及优先应用领域	50
六、我国发展RFID技术的宏观环境建设	54
第二节 RFID未来发展趋势	55
一、2008年RFID行业五大走向	55
二、2008年中国RFID规模应用	57
三、把脉2008年中国RFID发展	58
四、RFID在中国的未来	61
五、全球RFID发展趋势	62

第三章 EMV磁卡转智能卡发展现况	65
第一节 EMV迁移发展过程	65
一、EMV迁移简介	65
二、EMV迁移发展历程	65
第二节 国际EMV迁移的背景及现状	66
一、国际EMV迁移的背景	66
二、EMV迁移方式	67
三、EMV迁移全球进展与影响	67
四、2007年全球EMV迁移三梯队	70
第三节 我国EMV迁移存在的问题	71
一、我国银行业EMV迁移原由	71
二、我国银行卡EMV迁移中存在的问题	72
第四节 我国银行卡EMV迁移现状	73
一、标准之中的标准之争	73
二、2008年中国EMV迁移最新资讯	76

第二部分 国际IC卡发展情况

第四章 国际IC卡发展情况	79
第一节 国际IC卡发展概况	79
一、电信市场	79
二、银行卡市场	81
三、政府与医疗市场	90
第二节 IC卡国际标准	91
一、接触式IC卡标准	91
二、非接触式IC卡标准	91
第三节 全球IC卡市场现状	92
一、全球智能卡应用现状	92
二、2007年FRID全球十件大事浅析	98
三、2007年NFC发展	105
第四节 IC卡国际动态	108
一、韩国电信公司推出非接触支付服务	108
二、日本精工HSDPA通信卡选用英飞凌UMTS射频收发器	108
三、欧洲空中客车公司选择ODIN合作伙伴	109
四、2011年全球移动支付市场规模预测	110

第三部分 IC卡产业分析

第五章 IC卡产业链分析	111
第一节 IC卡芯片供需分析	111
一、2007年中国集成电路产业概况	111
二、国内外集成电路技术发展现状	113
三、中国集成电路产业分析	117
四、2008-2012年中国集成电路产业发展预测	127
第二节 IC设计产业分析	128
一、2007年IC设计产业发展概况	128
二、2007年中国电子工程师设计能力和水平调查	132
三、IC设计产业SWOT分析	143
四、IC设计产业步入理性调整	155
五、2008年IC设计产业发展策略分析	158
第三节 IC卡封装测试业	161
一、2007年IC卡封装测试业概况分析	161
二、封装测试业的机遇和问题	169
三、2008-2009年全球封测业发展趋势	175
第四节 2007年台湾IC卡产业链概况分析	180
一、IC设计业	181
二、IC制造业	181
三、IC封装、测试业	182
四、2008年展望	183
第五节 国际IC卡上游企业概况分析	183
一、英飞凌科技公司现状和2008年展望	183
二、ATMEL公司经营概况	195
三、三星电子有限公司2007年经营状况	202
四、意法半导体有限公司现状和前景分析	205
五、飞思卡尔半导体有限公司现状及发展	216
六、日本瑞萨科技公司现状和2008年战略分析	221
第六节 国内主要IC卡公司	225
一、珠海炬力集成电路设计有限公司	225
二、中星微电子公司	231
三、北京中电华大电子设计有限责任公司	232
四、杭州士兰微电子股份有限公司	233
五、北京同方微电子有限公司	237
六、上海复旦微电子股份公司	238
七、上海贝岭股份有限公司	241

第六章 IC卡产业优势企业分析	247
第一节 金雅拓公司（Gemalto）	247
一、公司简介	247
二、企业2008年动态	247
三、企业2008年经营策略	250
第二节 欧贝特卡系统公司	253
一、公司简介	253
二、企业动态	254
第三节 捷德公司	255
一、公司简介	255
二、公司2008年动态	256
第四节 握奇数据系统有限公司	259
一、公司简介	259
二、企业2008年发展策略	259
三、企业动态	261
第五节 大唐微电子技术有限公司	264
一、公司简介	264
二、市场动态	265
三、2008年经营策略	266
第六节 上海华虹计通智能卡系统有限公司	268
一、公司简介	268
二、产品系统	268
三、2008年公司动态	269
第七节 恒宝股份有限公司	271
一、公司简介	271
二、生产资质	271
三、2007年经营状况	273
第八节 航天信息股份有限公司	275
一、公司简介	275
二、发展策略	276
三、2008年企业动态	277

第四部分 经济要素分析

第七章 IC卡发展相关经济要素分析	279
第一节 半导体产业发展分析	279
一、2007年半导体运行分析	279
二、2007年半导体设备产业发展状况和前景分析	281
三、半导体产业发展的新契机	283
四、半导体产业发展瓶颈和策略分析	288
五、2008年半导体发展趋势预测	294
第二节 零售产业发展分析	295
一、2007年中国零售业概况	295
二、中国零售业主要企业简析	296
三、零售业未来主体透视	298
四、中国零售业前景分析	301
第三节 信息产业发展分析	302
一、现阶段我国信息产业发展情况	302
二、当前我国信息产业所呈现的主要特点	304
三、产业发展所面临的发展环境	308
四、未来产业的发展趋势	308
第四节 金融业发展分析	310
一、金融业的现状分析	310
二、2008年金融业改革方向	315

第五部分 发展现状及预测

第八章 我国IC卡市场现状和发展趋势分析	323
第一节 2007年中国FRID市场概况	323
一、政府项目仍然是RFID应用的推动力	323
二、超高频RFID标准制定取得突破	324
三、NFC新兴应用市场逐渐兴起	324
四、2007年RFID行业年度评选	324
第二节 中国IC卡市场竞争格局	328
一、2007年中国IC卡市场竞争状况	328
二、国内外IC卡厂商竞争格局演变	332
三、我国IC卡市场格局深刻变化	333
第三节 2008年中国IC卡市场发展与趋势展望	336
一、IC卡的应用领域不断完善	336
二、中国IC卡市场厂商状况	337
三、中国IC卡市场潜力巨大	338
四、2008年中国IC卡市场发展趋势	339

图表目录

图表：几种卡性能比较	4
图表：IC卡应用领域及类别	6
图表：智能卡在建筑方面的运用	22
图表：公司卡可以应用的范围	22
图表：智能卡在公司资源利用上的应用	23
图表：智能卡在食堂经营上的应用	24
图表：IC卡表管理模式	26
图表：IC卡表工作原理图	30
图表：北京供电局售电管理系统介绍	32
图表：用户卡片文件结构	34
图表：ESAM模块文件结构	34
图表：管理系统发卡流程示意	35
图表：RFID技术发展历程	40
图表：RFID标准工作组成员组成	46
图表：EMV迁移历程表	65
图表：2005全球支付卡市场	89
图表：2007年世界智能卡市场分布结构	107
图表：2006年度中国集成电路设计前十大企业	125
图表：2006年度中国集成电路与分立器件制造前十大企业	126
图表：2006年度中国集成电路封装测试前十大企业	126
图表：数字ASIC为中国IC设计公司的主体研发产品	130
图表：中国IC设计公司开发出的设计类型	130
图表：2006年中国IC设计公司设计水平一览表	130
图表：消费电子是中国IC产品的主流应用领域	131
图表：本土部分多媒体IC一览表	131
图表：中国IC公司2006年启动的设计项目	132
图表：2007年中国设计工程师人数在企业员工总人数的比例	132
图表：2007年中国设计工程师从事与设计和开发相关工作的人的比例	132
图表：2007年中国电子设计工程师设计的电子产品种类比例	133
图表：2007年中国电子设计工程师所在不同业务性质的电子制造公司的比例	133
图表：2007年中国电子设计工程师全国分布情况	134
图表：2007年中国电子设计工程师平均拥有的工作经验	134
图表：2007年中国工程师个人参与设计项目数量的比例	134
图表：2007年中国电子设计工程师参与设计全新项目的比重	135
图表：2007年中国电子设计工程师在现有设计基础上的改进型项目所占比重	135
图表：2007年中国电子设计工程师基于外来系统设计方案所设计项目的比重情况	
136
图表：2007年中国电子设计工程师面临的挑战情况	136
图表：2007年中国电子设计工程师主要致力于设计项目的那些方面	137
图表：2007年中国电子设计工程师在原有基础上改进的人数比重	137
图表：2007年中国电子设计工程师平均完成一个项目所花费的时间	137
图表：2007年中国电子设计工程师在未来2年关注以下中国的标准	138
图表：2007年中国电子设计工程师拥有的设计能力比重	138
图表：2007年中国电子设计工程师未来两年计划将以下技术应用于设计项目	139
图表：2007年中国电子设计工程师面临的普通设计的挑战比例	139
图表：2007年中国电子设计工程师设计项目所用资源的出处比重	140
图表：2007年中国电子设计工程师针对用于设计解决方案的工具的态度比例	140
图表：2007年中国电子设计工程师参与所就职公司的元器件选择过程的情况	141
图表：2007年中国电子设计工程师了解最新技术动态的渠道情况	141
图表：2007年中国电子设计工程师选择元器件时依靠的渠道	142
图表：2007年中国电子设计工程师使用的IC中国外品牌占有情况	142
图表：2007年中国电子设计工程师使用的分立元器件中国外品牌情况	143
图表：2007年中国电子设计工程师所使用的ASIC生产源地情况	143
图表：国内主要独资企业封装形式	167
图表：国内主要合资企业封装形式	168
图表：国内主要封装企业封装形式	169
图表：全球各封装性质比较	172
图表：2005-2007年专业封装代工厂商占所有封装市场比例	173
图表：2006年年度全球前6大封测企业毛利率统计	174
图表：2006年一季度全球前6大封测企业毛利率统计	174
图表：2006年全球10大封装公司排名	175
图表：2007年全球半导体市场成长趋势	176
图表：2007-2009年全球半导体封测市场规模及趋势	176
图表：2007年台湾封装产业产品比重	178
图表：2005-2009年台湾IC封装产业产值趋势	178
图表：2007台湾测试产业产品比重	179
图表：2005-2009年台湾IC测试产业产值趋势	179
图表：2007年上半年DRAM价格走势图	180
图表：2008年第一季度英飞凌科技股份公司营业收入	186
图表：2008年第一季度英飞凌科技股份公司息税前利润	186
图表：2007-2008年英飞凌科技股份公司每股损益情况	187
图表：2007-2008年英飞凌汽车、工业和多元化电子市场部（AIM）部门财务状况	
187
图表：2007-2008年英飞凌通信解决方案部（COM）财务状况	188
图表：2007-2008年英飞凌其他业务部门/企业内部调整营业收入	188
图表：2007-2008年英飞凌其他业务部门/企业内部调整息税前利润	188
图表：2007-2008年英飞凌科技股份公司合并财务报表	189
图表：英飞凌科技股份公司2007-2008年合并财务报表EBIKT	189
图表：2007-2008年英飞凌科技股份公司合并财务报表净收益和净费用	190
图表：2007-2008年英飞凌科技股份公司各业务领域净销售额	190
图表：2007-2008年英飞凌科技股份公司各业务领域息税前利润	191
图表：2007年英飞凌科技股份公司各地区占销售额的比例	191
图表：2007年英飞凌科技股份公司合并资产负债表简表	192
图表：2007年英飞凌科技股份公司合并资产负债表简表	193
图表：2007-2008年英飞凌科技股份公司合并现金流量表简表	193
图表：2007-2008年英飞凌科技股份公司毛现金头寸和净现金头寸	194
图表：2007-2008年英飞凌科技股份公司自由现金流量	194
图表：英飞凌科技股份公司2007年员工数量	194
图表：2008年三星投资计划	204
图表：瑞萨公司概况	221
图表：2007年珠海炬力营收情况	230
图表：华大电子组织结构	233
图表：2007年杭州士兰微电子股份有限公司主要经营指标	236
图表：2007年杭州士兰微电子股份有限公司最新异动	236
图表：上海贝岭股份有限公司历年简要财务指标	244
图表：2004-2007年上海贝岭股份有限公司利润构成和赢利能力	244
图表：2004-2007年上海贝岭股份有限公司经营和发展能力	245
图表：2004-2007年上海贝岭股份有限公司资产和负债	245
图表：2004-2007年上海贝岭股份有限公司现金流量	246
图表：2004-2007年上海贝岭股份有限公司异动财务指标	246
图表：恒宝股份有限公司历年财务简要指标	273
图表：2004-2007年恒宝股份有限公司利润构成和赢利能力	273
图表：2004-2007年恒宝股份有限公司经营和发展能力	274
图表：2004-2007年恒宝股份有限公司资产和负债	274
图表：2004-2007年恒宝股份有限公司现金流量	275
图表：2003-2007年中国智能卡市场规模	310
图表：2004-2007年中国RFID市场规模与增长	323
图表：2007年中国RFID行业十大最有影响力成功应用案例	325
图表：2007年中国RFID行业十大最有影响力产品	326
图表：2007年中国RFID行业十大最有影响力事件	326
图表：2007年中国RFIKD行业十大最有影响力企业	327
图表：2007年中国IC卡市场结构	327
图表：2007年中国IC卡市场厂商品牌结构	333
图表：2003-2007年中国大陆国产IC销售额与出口额增长。	336
图表：2003-2007年中国大陆国产IC产量	336
图表：2004-2006年中国IC卡产业销售收入规模及增长	338