4月2日晚,TCL集团发布公告披露重大资产重组的最新进展。截至公告日,交易各方严格履行《重大资产出售协议》的约定及各项承诺,有序推进重组事项。TCL集团已收到51%的交易价款,即合计24.28亿元,并完成标的资产的过户及相关工商变更登记手续,交易对方将依协议约定支付剩余价款,即合计23.32亿元。
对于未来的发展,公司介绍,首先,半导体显示及材料业务会成为TCL集团的核心主业,公司借助旗下华星光电t4、t6和t7产线的产能提升和技术升级的机遇持续提高产品市场份额和行业地位,增强技术创新和运营效率的领先优势,完成对产业链核心环节的纵向延伸及应用场景的横向拓展,以整合做大做强半导体显示及材料业务。
其次,公司将通过重组收回的现金流将用于高科技领域寻求兼并重组机会,在半导体显示及材料相关或者相似领域打造一个新业务,打开现有业务发展的瓶颈,发挥产品技术和产业链管理上的协同效应。
公司还表示,重组已渐近尾声,TCL集团将通过聚焦半导体显示及材料产业,依托产业金融及投资创投业务实现产业链上下游的纵向延伸及行业间的横向整合,进入或者孵化高科技产业的增长新动能,TCL集团也将迎来高质量发展阶段。
(关键字：TCL 半导体)