在24日于北京亦庄举行的“2016中国半导体市场年会暨第五届中国集成电路产业创新大会”上，工信部副部长怀进鹏在开幕致辞中提及了对中国集成电路产业接下来的四个工作规划。
据报道，怀进鹏提出工信部今年的四个工作规划：
一是加强顶层设计，围绕互联网、大数据等，推动产业资本和金融融合；
二是进一步提升消费、通信芯片层次和性价比，加紧布局汽车电子、传感器等超低功耗芯片开发；
三是强化协同创新能力建设，组织实施星火创新计划等；
四是加快高端人才培养和引进，加快推动示范性微电子学院建设，搭建一批产学研研究的基地，推动知识产权建设等。
此外，怀进鹏对半导体产业协会提出三点建议：
一是搭建政府和企业的沟通平台，帮助提升产业竞争力；
二是发挥好协会的影响力，推动产学研和高端人才培养；
三是争取更多的国际话语权，加快推动、提升国际合作。
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