近几年，随着TV产品向高分辨率、高频驱动、大尺寸显示等高端化方向演进，上游TFT技术也必然会向高透过率、高迁移率、高集成度等方向发展。支撑上述发展的技术，如低阻引线技术(铜)，日益成为热点。
随着液晶面板逐渐向大型化发展，面板厂一直希望可以开发出布线电阻更小的材料。铜以其低电阻的特性，成为替代铝合金的最佳选择。但是由于铜的特殊化学特性，其与玻璃基板的密着性较差，且铜原子容易向硅层扩散。因此，通常要先附着其他贵金属(如Mo/Ni)形成防护层。LGD作为最早发展此技术的面板厂，已经率先获得此专利，并于2012年在高世代线顺利采用铜引线。SDC和Sharp也于2012年陆续量产。台系AUO从2013年起，积极投入研发量产，并于9月份正式应用于高世代线。
为更好的应对市场竞争，大陆面板厂近几年不断丰富自身产品线，高端品比重逐年增多，面板厂相应的技术升级步伐也逐年加快。BOE合肥8.5代线，目前以生产高规格电视面板为主，从2014年第四季度起，开始采用铜引线技术，采用比例大概在15%左右，2015年，铜引线采用比例将进一步扩大到40%。CSOT新建的第二条8.5代线，将于2015年6月份量产，规划将全部采用铜引线。
奥维云网认为，未来2—3年内，铜引线的采用率将逐年增多。随着面板产品规格不断高端化，铜引线将有望全部替代铝合金。
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