当前，半导体行业景气度提升带动设备需求增长。中国大陆已成为全球第一大半导体设备需求市场，但技术含量最高的集成电路前道设备自给率仍相对较低，作为集成电路前道生产工艺晶圆制造的三大核心设备之一，薄膜沉积设备迎来巨大的进口替代市场空间。4月7日，衍梓薄膜沉积设备项目签约落地莱西，青岛新一代信息技术产业领域再添顶尖半导体项目。在疫情防控关键期，该项目从初次洽谈到达成最终合作意向仅历时半个月，莱西的“硬核操作”赢取了企业的投资信心。
芯片头部企业牵手莱西
4月7日，莱西经济开发区管委会与上海衍梓智能科技有限公司(以下简称“衍梓智能科技”)薄膜沉积设备项目签约仪式在莱西市行政办公中心举行。
据悉，项目总投资5亿元，拥有自主核心技术，投产后将成为该行业全国第三家、山东省首家接入芯片头部企业生产线并实现量产的半导体薄膜沉积装备公司，对于加速突破国外技术垄断，实现半导体行业关键零部件和装备国产化具有重要意义。
这是莱西自复工复产以来迎来的首个大项目签约，莱西经济开发区管委会表示，将持续引进半导体材料区熔单晶硅、半导体电子特气、扩散片生产等产业，加速莱西市新一代信息技术产业集聚。
此外，项目落户的莱西领芯芯片产业园入选了2022年山东省重大项目，致力打造成为集新材料研发、智能制造、方案集成、电子元器件销售于一体的产业孵化聚合地，将逐步引进国内外领先的集成电路、物联网、AI企业落户。
高端半导体设备行业未来
集成电路半导体芯片是支撑经济发展、社会进步、国防安全的必备产品，高端半导体设备是支撑产业发展的重要基石。应用于集成电路领域的设备通常可分为前道工艺设备(晶圆制造)和后道工艺设备(封装测试)两大类。
根据SEMI(国际半导体产业协会)数据，全球半导体设备市场中前道设备占比约为86%，预计2022年全球用于晶圆制造的前道设备市场规模将达到980亿美元。
作为集成电路前道生产工艺三大核心设备，光刻设备、刻蚀设备与薄膜沉积设备决定着芯片制造工艺的先进程度。其中，半导体薄膜沉积设备行业基本由AMAT、ASM、Lam、TEL等国际巨头垄断。
核心技术是企业在市场竞争中的根本。作为国内高端半导体设备行业重要企业，衍梓智能科技团队由前意法半导体全球CEO大奖及研发大奖得主牵头，有着10余年海外领先企业一线生产制造与研发经验，具备完整化学薄膜沉积技术领域工程经验与工艺经验。
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