有投资者向金安国纪(002636)提问， 公司将自筹资金建设“年产210万平方米单双面及多层高密度互连印制电路板生产线扩建项目”，项目总投资约为2.81亿元。同时报告了子公司拟2亿元投建电子级玻纤布扩建项目;建设年产240万张覆铜板生产线等项目 ，请问这些项目分别何时开工建设?建设周期多长时间?请认真回复
公司回答表示，感谢您的关注! 1、“年产210万平方米单双面及多层高密度互连印制电路板生产线扩建项目”预计2021年9月开工，于2022年年底完成。2、“电子级玻纤布扩建项目”仍在建设中，公司将根据项目的进展情况，及时履行信息披露义务，请关注公司相关公开信息。3、“年产240万张覆铜板生产线项目”已经投产。
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