物联网正结合人工智能(AI)，向超自动化进化发展。安森美半导体的RSL10智能拍摄相机平台体现了这概念，为边缘提供基于视觉的AI以实现物体自动识别和场景变化等功能。RSL10智能拍摄相机平台设计用于支持电池供电的智能成像应用，可便携，超低功耗，能在相关事件触发时捕获图像，并为智能图像监控解决方案提供边缘到云的联接，适用于资产管理、智能建筑、工业自动化、智能农业等领域。
RSL10智能拍摄相机平台的关键特性
1)事件触发成像
在任何基于视觉的解决方案中，大部分时间里，相机输出不会直接带来有用的信息，而持续分析这些图像则会极大地消耗处理能力、网络带宽和功耗。我们加入加速度传感器、运动传感器、低功耗温湿度传感器，允许用户设置单个或多个传感器的触发条件，并仅在事件触发时捕获图像，从而显著降低系统的总功耗。
2)超低功耗
该平台所采用的器件基本上都具有超低功耗的特性，如行业最低功耗的低功耗蓝牙(BLE) 系统单芯片(SOC) RSL10，单帧3 mW的ARX3A0图像传感器，经优化的电池管理回路，SunplusIT IoT 摄像头图像信号处理器(ISP)，从而使电池使用寿命超过一年。
RSL10是该平台的关键，它是行业中具有最低功耗同时支持蓝牙5.0的多协议无线电SoC，支持低功耗蓝牙和多个2.4 GHz专有协议，提供先进的无线功能，实现行业最低功耗(深度睡眠模式为62.5 nW，接收模式为7 mW)。RSL10获行业最高的EEMBC? ULPMark?评分(1090 ULPMark CP @ 3 V; 1260 @ 2.1 V)，尺寸小巧，电源电压范围1.1至3.3 V，采用精密的双核架构，拥有384 K flash存储器，支持模拟、数字双接口，兼容各种传感器协议，集成AES128加密特性以保护数据安全，支持线上固件更新(FOTA)。
RSL10具有多种封装形式，已在汽车、医疗等高要求的应用中得到了很好的应用。在RSL10智能拍摄相机平台中，使用的是RSL10系统级封装(SIP)。RSL10 SIP把完整的天线方案、电源管理、滤波以及其他无源器件集成到一个6 x 8 x 1.46 mm的微型封装中，且通过了美国、欧洲、日本等多国认证体系，无需额外RF设计，即插即用，易于设计导入到任何智能无线互联应用中。
RSL10智能拍摄相机平台使工程师能构建超低功耗、小尺寸、带事件触发的机器视觉摄像头，适用于资产管理、智能建筑、工业自动化、智能农业等领域。该平台汇集了安森美半导体的多项创新，包括提供超低功耗BLE技术的RSL10 SIP，以及基于ARX3A0 CMOS图像传感器的360 帧/秒(fps)黑白成像的成像模块，辅以先进的运动和环境传感器以及电源和电池管理，用于自动捕获图像并识别其中的物体。安森美半导体还提供所有相关文档以及工具，包括开始向导、用户手册、软件手册，现成的套件、物料单(BoM)、原理图、集成开发环境(IDE)、移动APP、CMSIS-Pack等，帮助工程师加快开发。
(关键字：半导体)