5月24日，杭州立昂微电子股份有限公司(以下简称“立昂微”)发布接待投资者调研活动记录。
公司董事、副总经理、财务总监、董事会秘书吴能云先生向调研投资者介绍目前公司的三大业务板块：半导体材料、半导体功率器件和化合物半导体射频芯片制造的主要代表产品的生产工艺、技术性能、应用领域等基本概况，并介绍未来重点项目的进展情况。
公司自2002年创办以来，始终专注于集成电路用半导体材料、半导体功率器件的研发、制造、销售，2015年成立子公司立昂东芯切入化合物半导体射频芯片领域。公司坚持加大技术研发投入，通过承担国家科技重大专项、引进高端技术人才等多种方式，不断加强自身的研发实力与技术积累。公司曾被中国半导体行业协会评选为“2017年中国半导体功率器件十强企业”，硅片业务子公司——浙江金瑞泓在2015年至2019年连续多年被评为“中国半导体材料十强企业”半导体硅片行业第一名。目前公司已经拥有一个竞争力较强的具备硅单晶、硅研磨片、硅抛光片、硅外延片、功率器件与化合物半导体射频芯片制造能力的完整产业平台。
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