12月21日，士兰微宣布12吋芯片生产线一期项目正式投产，总投资50亿元，月产能4万片。
2018年，士兰微与厦门市海沧区人民政府签署了《战略合作框架协议》。根据合作协议，士兰微与厦门半导体投资集团有限公司共同投资220亿元，在厦门规划建设两条12吋90～65nm的特色工艺芯片生产线和一条4/6吋兼容先进化合物半导体器件生产线。
2018年10月，士兰微厦门12吋芯片生产线暨先进化合物半导体生产线在厦门市海沧区举行开工典礼，2019年12月主厂房封顶。
12吋芯片生产线项目规划总投资170亿元，规划建设两条以功率半导体芯片、MEMS传感器芯片为主要产品的12吋特色工艺功率半导体芯片生产线，由厦门士兰集科微电子有限公司(以下简称“士兰集科”)负责实施运营。
第一条12吋产线总投资70亿元，工艺线宽90纳米，计划月产8万片，分两期进行。一期项目总投资50亿元，规划月产能4万片;项目二期将继续投资20亿元，规划新增月产能4万片。目前，一期项目已正式投产。
第二条12吋生产线预计总投资100亿元，将建设工艺线宽65纳米至90纳米的12吋特色工艺芯片生产线。
值得一提的是，今年9月，士兰微与厦门半导体投资集团完成对士兰集科和士兰明镓的增资，有效加速了12吋集成电路芯片生产线和化合物半导体生产线的建设。
据了解，士兰微成立于1997年，早期从事芯片设计业务，随后逐步搭建芯片制造平台，并延伸至功率器件、功率模块和MEMS传感器的封装领域。
当前，士兰微已发展成为以IDM(设计与制造一体化)为主要模式的综合型半导体产品公司，主要产品包括集成电路、半导体分立器件、LED产品等三大类。
回看2020年上半年，士兰微三大业务中，集成电路和分立器件产品营收同比有所增长，毛利率也有所提升。该公司预计这两大业务未来几年都将继续保持快速增长。而LED产品营收虽有所下降，但随着LED业务加快进入中高端LED芯片市场，士兰微看好LED营收将逐步回升。
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