长期以来，中国半导体产业大量材料和设备依赖国外进口，时常遭遇“卡脖子”的困境。但随着全球半导体产业向中国转移，以及2018年“国家集成电路产业投资基金一期”投资完毕，中国半导体市场似乎到了“柳暗花明”的关键节点：
以半导体设备为例，根据国际半导体产业协会(SEMI)统计数据，2017年，中国大陆半导体设备销售额约占全球15%，排在全球第三。而到了2018年，中国大陆半导体设备市场首度以131.1美元超越中国台湾地区，占全球总销售额的20.31%，居全球第二。
在这个过程中，中国大陆涌现出了一批优秀的“开拓者”。科创板为这些“埋头苦干”的企业从幕后走到前台提供了平台：有的在关键技术上打破国外巨头垄断，有的已经成为细分领域王者。
那么，在半导体产业链上，国内企业表现究竟如何?这些企业面临怎样的机遇和挑战?未来应该如何完善产业链布局?
从细分领域开始 打破国外垄断
半导体产品加工可以大致分为“前道晶圆制造”和“后道封装测试”环节。主要工艺包括：光刻、刻蚀、离子注入、薄膜生长，化学机械抛光(CMP)等。
在加工过程中，不仅需要光刻机、刻蚀机、成膜设备、减薄机、划片机等设备辅助生产;单晶硅材料、化学机械抛光液等半导体材料也必不可少。
整体而言，半导体制造具有技术含量高、技术研发周期长，以及产品工艺和制造技术难度大等特点。因此该领域长期被发展历史更悠久、技术积累更深厚的国外企业占据，国内企业要切入实属不易。
然而，由于半导体下游应用十分广泛，比如消费电子、汽车、智能家居等，且半导体生产存在“一代设备，一代工艺，一代产品”的行业规律。这就给国产企业开辟了发展空间：
丰富的下游应用，导致半导体市场十分细分，很难有一家企业覆盖所有领域。这意味着国内企业通过找准定位，填补产业链上细分领域的市场空白，将较为容易取得一定市场份额。
以芯源微(688037)为例，其“后道涂胶显影设备”以及“后道单片湿法设备”，在LED芯片制造及集成电路制造后道封装等环节，已经打破外商垄断。产品关键性能指标已达到国际知名厂家水平，并且已成功实现量产。下游客户包括台积电、长电科技、华天科技、通富微电等多家半导体生产商。
除了芯源微之外，中微公司(688012)已经实现了等离子体刻蚀设备量产。刻蚀是制造集成的关键工序之一，即先对光刻胶进行光刻曝光，然后再利用化学或物理方法去除硅片表面不需要的材料，从而在已经涂胶的硅片上正确复制掩模图形。
目前，中微公司的等离子刻蚀设备，已经在65nm到7nm的工艺上实现了产业化，下游客户包括台积电、中芯国际、联华电子等一流集成电路厂商。
总而言之，下游应用日趋丰富，各类性能、用途的芯片大量共存。这一现状意味着不同的芯片产线，需要配置技术等级及性价比相当的半导体设备。即使在同一产线上，复杂程度不同的环节，也需要搭配使用不同等级的设备。因此高、中、低各类技术等级的生产设备均有其对应市场，能够并存发展。
而在半导体材料领域，国内企业同样表现不菲，比如安集科技(688019)，其成功打破了海外企业对化学机械光液的垄断，成为了化学机械抛光液唯一国产供应商。化学机械抛光液在芯片抛光工艺中，能够帮助去除芯片表面的微米级/纳米级材料，使得晶圆表面高度平坦，以便于开展下一步工艺。
此外，单晶硅材料供应商神工股份(688233)也在半导体材料领域具有举足轻重的地位，其目前所研发和生产的集成电路刻蚀用单晶硅材料，已经可以满足7nm制程芯片刻蚀环节对硅材料的工艺要求。
总而言之，在半导体设备和半导体材料领域，中国企业想要在海外巨头林立的市场中占领一席之地，聚焦产业链上某一细分领域空白集中发力，或将成为投入产出比最大化的方式。
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