由于不同波长激光与物质有着不同的相互作用效应，复合波长不仅可以提升激光器的输出功率而且能够匀化激光加工过程，使得需要激光热传导面加工的(诸如熔覆、淬火、表面毛化等)应用性更好，功率的提升也使得加工又快又好，于是双波长的直接半导体激光器应运而生。
双波长半导体激光器，利用偏振波长合束的方式将两束不同波长的激光进行同位合成，在不减小光束质量的前提下提高输出功率，以满足更多的激光加工应用。
优势：
电光转换效率高：电光转换效率45%以上，节省电能;
激光利用率高：相对光纤激光波长更短，金属对激光吸收率高，可更好利用激光能量;
平顶光束输出：光斑能量分布均匀，有效加工光斑面积增大，提升加工一致性，不易损伤基材;
光束质量提高：能量密度提高30%～80%，在锐利距离内都保持良好的平顶高斯分布，加工范围大;
模式可切换：可切换脉冲和连续两种模式，处理不同的加工任务;
应用范围广：双波长高亮度输出，同时满足焊接、熔覆、表面热处理等加工应用。
一、应用范围更广
光斑光束在锐利距离内呈现完美的平顶分布，光斑较大且能量分布均匀，激光与材料作用面积大加热稳定均匀，能够很好的满足熔覆、淬火、表面热处理、再制造等用途，使得加工表面光滑平整、节约加工材料和加工工时。
二、加工能力更强
在相同输出功率下，与单波长直接半导体激光器相比，双波长直接半导体激光器的亮度提升30%～80%以上，功率密度提升80%以上，加工的深度、速度、范围都有很大提升。
以1500W(400um芯径)单波长直接半导体激光器与1500W(300um芯径)双波长直接半导体激光器的加工能力对比为例：
1.在同样速度下，300um 半导体激光器焊接深度约为400um半导体激光器焊接深度的1.5倍;
2.在热导率相同的情况下，熔融金属在高温停留时间更长，熔池流动性提高，对缝隙的填充能力增加。300um 半导体激光器较400um半导体激光器对工件的最大间隙容忍度，从10%-15%板厚增加到15%-20%板厚;
3.由于功率密度的增加，激光器的熔丝能力得到了提升，钎焊的应用将得到扩展。
4.铁基粉材的同步送粉熔覆速度提升15%～30%，淬火应用速度提升20%以上。
(关键字：半导体)