当升科技融资融券信息显示，2020年2月17日融资净偿还1581.18万元；融资余额7.01亿元，较前一日下降2.21%。
融资方面，当日融资买入7535.74万元，融资偿还9116.92万元，融资净偿还1581.18万元。融券方面，融券卖出6500股，融券偿还3.51万股，融券余量8.25万股，融券余额287.43万元。融资融券余额合计7.04亿元。
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