半导体设备国产替代浪潮兴起，刻蚀设备迎来发展机遇。全球半导体行情下半年不确定性较大，但国内政策支持力度大，我国半导体市场规模持续上升且国产替代进程加快。当前国内厂商部分产品技术已达到国际先进水平，广证恒生预测，未来三年半导体设备国产替代空间分别为119、141以及245美元。刻蚀是半导体制造三大核心工艺之一，晶圆制造工艺正向7nm→3nm发展，设备加工步骤增多，刻蚀设备在晶圆制造产线中价值上升。中微半导体刻蚀设备技术节点已达到5nm，其介质刻蚀设备全球市占率2.5%，预计2021年公司刻蚀设备市场规模将达到14亿美元。
Mini LED与Micro LED市场潜力巨大，MOCVD设备需求有望增加。当前全球LED行业产能过剩，2019年LED芯片价格预计下降约16%。2019年是Mini LED发展元年，Mini LED在节能、亮度以及效率方面相比传统LED优势显著，各大厂商积极布局Mini LED应用。此外随着点间距缩小，Mini LED、Micro LED对灯珠需求成倍增加，这将催生对MOCVD设备的需求。中微半导体MOVCD设备国内领先，有望受益于Mini LED，Micro LED发展。
中微半导体盈利能力强，募投项目将进一步增强竞争力。公司净利率水平持续上升，2018年同比提升2pct。现阶段MOCVD设备策略性降价完成后，毛利率水平也有望回升。募集资金中，4亿用于高端半导体扩展升级，改良原有刻蚀及MOCVD设备，4亿用于技术研发中心建设升级。这将有利公司拓展产品矩阵，冲击国际先进技术水平，提升产品市场份额。
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