据半导体市场研究公司IC Insights的统计，三星正在2018年扩大其在国际存储芯片市场的领先地位，并超越美国芯片制造商英特尔。IC Insight表示，三星预计今年合计销售额将达到832亿美元，比去年同期增长26%，而英特尔预计同比增长14%，达到701亿美元。今年三星和英特尔之间的差距约为130亿美元，从2017年的40亿美元迅速上升。
4月24日，三星电子(Samsung Electronics)提出10年133兆韩元(约1,184亿美元)系统IC投资，韩国政府稍早公布系统IC培育计划，宣布10年砸1兆韩元(约8.9亿美元)，达成2030年韩国成为全球晶圆代工第一、IC设计市占率10%目标。
综合韩媒Theelec等的消息，4月30日韩国总统文在寅参访三星华城事业园区，同时带来韩国政府大礼，宣布10年编列至少1兆韩元预算，全力扶植韩国系统IC产业，达成2030年韩国成为全球晶圆代工第一、IC设计市占率10%目标。
韩国政府公布的系统IC培育计划，大致分为四大方向。首先，韩国产业通商资源部、科学技术ICT部，未来10年将编列合计1兆韩元预算，投入次世代半导体研发。
其次，韩国政府将动用追加预算46亿韩元方式，支持IC设计业者，扩大系统IC设计支持中心规模，给予韩国IC设计业者从创业、智财权(IP)管理，到事业化的「一站式」服务。再者，韩国政府表示积极扶植IC设计公司(design house)的意志，从旁协助建立IC设计与晶圆代工业者的互助生态系。
最后，韩国政府表示对DB HiTek等中小晶圆代工业者，将给予设备投资方面的资金援助，协助提升产能，对于三星这种规模较大的晶圆代工业者，将给予投资、新技术研发等的税金减免。
先前韩国业界传出消息，指三星、SK海力士(SK Hynix)将与韩国多所知名大学合作，设立半导体契约学系。韩国政府表示，将鼓励大学设立契约学系，计划透过多样化的人才养成方案，于2030年前培养1.7万名专门人才。
4月30日文在寅参观三星华城事业园区，除了带来大礼外，也肯定三星日前提出133兆韩元投资计划，表示将全力协助企业达成目标，期勉三星成为包含系统IC在内的真正半导体霸主。三星电子副会长李在熔则是回应，继存储器成为世界第一，三星也会全力在包含晶圆代工在内的系统IC领域努力，成为真正的半导体世界第一。
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