日前，省科技厅组织专家对铜冠铜箔公司承担的省重大科技专项“超低轮廓高温高延伸电子铜箔的关键工艺技术研究及产业化”计划项目进行了验收。验收专家组听取了该公司的汇报，查看了生产现场并审查了验收材料，认为该项目的实施达到了预期目标，一致同意通过验收。该项目研究的超低轮廓电子铜箔，因具有较低的表面粗糙度能够解决高频高速信号中的“集肤效应”对印制线路信号的衰减和失真的影响，主要用于高速高频印制电路板的制造。该系列铜箔属于电子铜箔领域中的高精尖技术产品，生产难度大，制备工艺技术复杂，产品质量要求高。国际电子铜箔行业内目前只有日系铜箔制造企业能够大规模生产此种高技术产品，国内需求的高频高速印制电路板用电子铜箔则基本依赖进口。
针对行业发展趋势及市场需求，2015年1月，铜冠铜箔公司通过开展超低轮廓电子铜箔关键制造工艺的技术研究，开发了新型高效生箔组合添加剂、低粗糙度微细瘤化表面处理技术、新型可精准快捷调节的生箔机用挤液辊装置等关键技术及装备，解决了制约该系列产品产业化生产中出现表面粗糙度高、剥离强度低、表面结构均一性差等重大共性关键技术难题，项目获得了12微米、18微米和35微米规格超低轮廓电子铜箔新产品，填补了国内空白，其技术达到国内领先、国际先进水平。该系列产品的成功开发，满足了快速发展的高端通信用高性能线路板的市场需求，对我国电子铜箔行业工艺水平的提高起到了引领和示范作用，为5G通讯与无人驾驶等新科技发展提供了基础材料保障，为国家信息与新能源产业安全做出了贡献。
该产品研发中共申报发明专利8件，目前已有7件发明专利获授权，另1件发明专利处于实质审查中。
(关键字：铜冠铜箔 科技专项)