加快信息技术的发展和应用是中国实现创新发展、推动经济转型升级的重要手段，长期以来受到政府的高度重视。作为信息与通信技术的基石，半导体行业已经成为我国战略性新兴产业。
我国是全球最大的半导体需求国，需求量约占全球5成以上。早在2014年9月，在工信部、财政部的指导下，国家集成电路产业投资基金(也称“大基金”)正式设立。该基金被视为承载了扶持中国企业在集成电路市场上赶超欧美的使命，投资领域包括集成电路制造、设计、封装测试、装备和材料等方面，覆盖了上述领域的龙头企业。值得一提的是，大基金一期的使命已经完成，二期正在紧锣密鼓地募资中，筹资规模有望超过一期。按照1∶3的撬动比，所撬动的社会资金规模在4500亿元至6000亿元。加上大基金一期1387亿元及所撬动的5145亿元社会资金，资金总额将过万亿元。从我国半导体行业增速来看，按照《国家集成电路产业发展推进纲要》设定的目标，从2016年到2020年，我国的半导体行业要进一步缩小与国际先进水平的差距，全行业销售收入年均增速超过20%。到2020年，我国晶圆制造16/14纳米制造工艺实现规模量产。
从投资机会上来看，“国产替代”是业界预期比较一致的很好角度，因为国产替代加上政策扶持有望诞生一批大厂。这类投资标的可能来自于下游IC设计厂，也可能是上游晶圆制造厂。从技术角度出发，由于我国一些本地厂商和世界先进封装厂的差距不大，中游封装厂很有可能成为第一个突破口，诞生世界领先的封测厂。
我们关注的另一个投资角度则是从全球产业链出发。我们认为，海外某些半导体上游产业链公司在未来两年中国半导体投资周期中将大概率受益。根据Gartner的预测数字，今明两年全球半导体行业的资本开支将继续增加并打破纪录，而中国在其中将起到决定性的作用。从2011年开始，中国半导体行业资本开支占全球比重逐年增加。目前，中国各地约有9座12英寸晶圆厂处于建设之中，建成之后，中国的晶圆制造产能将占全球的9%。由于半导体投资的周期性，这些晶圆厂需要提前两年锁定足够的半导体设备及材料。同时，需求可以带动设备及材料单价的相对稳定甚至上涨，使得利润率有望处于上升周期中。因此，2018年至2019年，半导体上游设备和材料厂商的需求较大，业绩比较容易把握，从中甄选出的投资标的可能会获得可观的收益。
(关键字：半导体)