全球半导体行业稳定向好，中国市场如火如荼。三大因素决定中国半导体行业的高速发展。一是国内半导体销售占比和增速远高于全球平均水平，半导体市场消费基数维持高位;二是国内半导体设备支出占比小、增速快，市场增长空间大;三是半导体贸易逆差持续维持1600亿美元高位，"进口替代"大势所趋。
政策和资金双管齐下，促国内半导体行业快速发展。集成电路是当今信息技术产业高速发展的基础和源动力，其技术水平和发展规模已成为衡量一个国家产业竞争力和综合国力的重要标志之一。近年来，一系列政策出台鼓励国内半导体行业发展，半导体"大基金"为国内半导体行业发展提供直接支持，一期募集资金1387亿元，加上地方政府共募集集成电路基金共计5145亿元，合计6532亿元。国家基金和地方基金的设立，能有力提高集成电路领域的投资能力，克服单次投资规模大、企业投资能力不足的缺陷，促进集成电路投资的加速发展，释放相关设备领域的需求。
国内承接第三次半导体产能转移，产业链优秀企业持续受益。当前，在以iPhoneX为风向标的新一代智能手机、物联网和人工智能发展的推动下，半导体产业在国内兴起，伴随而来的是第三次半导体产能转移。现阶段，中国在IC设计、晶圆制造、封装测试等领域已取得不菲成绩，关键技术和设备已完成突破，逐步渗透到先进制程的供应链中。我们认为，洁净室龙头亚翔集成、设备领头羊北方华创和晶盛机电、封测企业长川科技等公司直接受益于半导体产业的高景气度，有望在国外技术垄断下率先突围。
国内晶圆厂的扩建，完善了基础设施，促进了国内外技术合作，助推产能转移。据SEMI预计，2017年至2020年期间全球投产的半导体晶圆厂可达62座，其中有26座设于中国内地，占全球总数的42%。目前中国内地共有34座12英寸晶圆厂，其中投产11座，在建15座，规划8座，国内半导体行业的高景气度有望持续。从需求端来看，按设备支出约占半导体资本总支出的60%估算，未来3至4年，投入晶圆厂建设释放的13052亿元投资将为半导体设备行业提供7831亿元的下游市场空间，设备企业将率先获益。
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