我国LED照明技术上的主要差距是核心装备和原材料仍需依赖进口，国内LED企业对设备材料需求旺盛，进口比例从产业的上游到下游呈现由高到低的趋势。
目前，我国自主研发供应的LED芯片、外延片产量仍较为有限，产品以中、低档为主，研发技术较薄弱，而且大约85%的大功率芯片还得依靠进口。国内现有LED芯片技术主要是跟踪国外技术的发展，独创性技术很少，缺乏基础层面可持续性的研发，还没有形成自主知识产权的专利体系。对此，政府陆续出台的各种扶持政策，已在加大对关键装备材料国产化的支持力度，并通过鼓励产业内合作和产学研相结合等方式，逐步加快推动国内LED照明产业技术研发和应用实现的进程。
对于LED照明产业的封装和应用环节，国内LED照明将逐步向封装高档产品和光源产品升级的方向努力，以改善国内现有LED封装和灯具应用仍主要处于中低端市场应用层面的现状。
未来，随着LED技术的快速发展，LED照明成本将逐年递减。根据美国对LED照明技术及应用的预测，2012年和2020年，LED照明拥有成本(包括LED从购买、运行到寿命终结整个周期中的总成本)将分别低至2007年水平的1/3和1/5水平。LED照明成本的降低，技术的稳定，将有效带动LED照明市场的蓬勃发展，加快LED照明对传统照明的替代速度，逐步扩大在照明应用领域中的渗透。
从全球来看，LED照明产业已形成以美国、欧洲、亚洲三大区域为主导的产业分布与竞争格局。当前，美、日、欧拥有LED产业先进的产品研发技术和创新优势，主要从事高附加价值的LED产品的生产。同时，美、日、欧各主要厂商正在积极扩产，加快抢占全球市场。
近年来，我国大陆和台湾地区LED产业迅速崛起，现已发展为封装产量占据世界第一，产值位居全球第二，而且台湾地区在芯片研发和生产制造上的优势正逐步显现。
在国家半导体照明工程的推动下，我国已初步形成了包括LED芯片、LED封装以及LED应用在内较为完整的LED产业链，在LED产业链结构中，LED上游产业属于技术和资金密集行业，对资金和技术的要求很高，进入门槛高，目前国内现有生产和研发技术与发达国家相比仍有较大差距。而中下游产业属于技术和劳动密集行业，对技术和资金的要求相对不高，是国内LED产业发展较快的环节，国内外的市场差距已有显著缩减。
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