铜及铜合金是国民经济建设和高新技术发展的重要基础材料。在我国现有的124个产业部门中，有113个部门在使用铜及铜合金。铜的消费水平与GDP的线性相关度达到0.921，铜合金材料产业是社会贡献率最高的产业之一。
铜及铜合金性能特征有5个，分别是导电导热性、耐磨性、耐疲劳性、强度高和耐蚀性。应用领域涉及电力工程、交通、民生、机械工程和海洋工程、电子工程，其中电力工程中的发电输配电占比高达50%。但是现阶段铜和铜合金领域也存在一些问题，行业整体发展大而不强，还不具备和世界同行业发达国家抗衡的能力，普通产品产能过剩，高端产品依赖进口。工业规模达到世界最大，整体装备和部分技术接近或达到国际先进水平，整体装备工艺技术整体落后，生产效率低，资源能源消耗大。基础研究不足，创新能力不强，原创成果少，就合金体系来讲，现阶段并没有较大的科研突破，和欧美等国家排号序列等方面存在明显差距。铜和铜合金开发领域落后，不仅仅是铜加工的基础问题，还和行业上下游息息相关，整体工业落后使得我们的合金体系序列开发产生影响。目前铜和铜合金的开发都是根据需求进行开发，而不是储备了材料去匹配需求。就框架产品为例，目前我们的形势是需要什么框架材料才去研发什么框架材料，而不是有了什么框架材料，再去匹配下游的发展。此外，中低档产品竞争激烈，但高端制造用关键产品依赖进口。
高性能铜合金材料方面，目前的引线框架用铜合金的发展方向是向着更高强度、更高导电率及综合性能的合理匹配方向发展。2015年，铜带产量仅160万吨，集成电路用铜带产量近5万吨，但是统计数据显示，集成电路用铜带需求量约超过10万吨，高端应用领域需求不能得到充分满足。电子接插件用铜合金材料强调低成本、高强度、高导电率、高抗应力松弛满足小型化、高可靠性、多功能发展要求，但同样需要行业上下游的协同发展。
铜合金领域目前最急切需要解决的问题，就是不能一味模仿别人。想成为铜合金强国，必须思考怎样发展我们自己的铜合金材料研发。传统铜合金材料研发，就是科学直接加上“炒菜”式的反复试验，对于材料本身成分和性能的研究不够深入，且研发周期长、成本高。铜合金材料研发思路，是基于“材料基因组”的新材料涉及，是一种定向的实验模式，是一种全成分的研发，目标是研发周期短、产品性能高的铜合金产品。总体来说，铜及铜合金材料研发任重道远。
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