近日，受安徽铜冠铜箔有限公司委托，中国有色金属工业协会在安徽池州组织召开了科技成果评价会，对“高频高速PCB用高性能电子铜箔工艺技术研究及应用”项目成果进行了会议评价。由7位从事有色冶金和金属材料专业领域的院士、专家组成的评价专家组，对安徽铜冠铜箔有限公司在电子铜箔工艺技术及装备研发方面的努力给予了肯定并对科技成果作出了权威评价。
专家组首先考察了现场，在会上，与会专家听取了该公司所做的工作汇报，并审阅了相关资料，通过质询、答疑，对高频高速PCB用高性能电子铜箔工艺技术的创新之处进行了总结，认定该项目整体技术达到国际先进水平，其中超低轮廓电子铜箔剥离强度和电源稳定性等技术指标居国际领先，并建议该公司加大成果推广力度,提高市场占有率。
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