最近，随着众多LED企业纷纷披露半年财报和经营动向，业内消息不断，抛开那些让人眼花缭乱的营业额、利润等财务数据，业内企业的动向大致可以归纳为以下几点：资本雄厚的忙并购，并购不成的上规模，规模不大的创品牌，品牌无力的走细分，总之，大家是量力而行，走差异化路线，但无论怎么走，无一例外赚的都是辛苦钱。
与财报纷沓而至的，是行业大佬们的各种趋势报告，比如“智慧照明进入发展期，2018年将达800亿规模”、“CSP火爆背后有尴尬，尴尬背后显价值”、“EMC，从边界产品到抢攻高功率市场”等等，热闹纷呈。
相比而言，曾经风光无限的陶瓷封装倒是略显落寞，相关企业披露的财报数据比较尴尬，比如，科锐2016财年总收入16.2亿美元，与2015年相比减少1%;台湾同欣2015年陶瓷基板销售额为31.86亿新台币，与2014年相比下降17%。从市场关注度来看，陶瓷封装产业似乎被行业大佬们给边缘化，排除在各种趋势分析之外了。
在此，笔者并不认同，套用朋友圈流传的一句话：“如果趋势都被人看到的时候，其实趋势的意义也就没了，当真理都被大家接受的时候，真理就会沦落为常识，你已经没有任何机会和优势成为这个行业的布道者了”。笔者并不期望成为这个行业的布道者，但作为陶瓷基板国产化的推行者，很想从自身的产业视角去探讨下这个行业的现状和未来。
一、从下游应用端来看，陶瓷封装市场成长强劲
LED陶瓷封装光源除了应用于传统的户外照明、强光手电筒等市场，还在车用LED、手机闪光灯、紫外LED、红外LED、植物照明等新兴市场有广泛用途。从应用端来看，尽管2016年陶瓷封装光源在室内照明需求略有下降，但在户外大功率路灯、体育场、公共场所、商店用高端照明等室外照明需求转强，另外手机闪光灯、汽车头灯及紫外LED需求也持续放量，尤其，汽车头灯应用成长力道非常强劲。
随着应用市场的成长和扩大，国内一些在传统照明领域拼杀多年的封装大厂又把目光重新投向了陶瓷封装，聚焦于闪光灯、车用、紫外等高附加值市场，以期抢占市场制高点。一些中小封装厂也逐步转型切入这个领域，以求占领一席之地。
尽管封装企业有所增加，但他们在切入这个市场时显然经过了严谨的调研和分析，尽量不在同一个细分领域竞争，不作同质化竞争，走差异化路线，避免价格战。因此，仍能保持较高盈利和高速成长。
二、从上游供应端来看，陶瓷原料国产化取得突破
在陶瓷板的制造成本中，陶瓷原料尤其是AlN陶瓷原料的成本占比较高。当前，国产Al2O3陶瓷板的各项性能已逐渐达到进口板的标准，笔者认为是完全可以取代现有进口陶瓷板的。
至于AlN陶瓷板，尽管目前AlN粉体仍然受制于日本，但原料国产化有望在近期获得突破。相比仍严重依赖日本进口的EMC塑胶料，AlN陶瓷板一旦在原料国产化上取得突破，未来降价的空间将非常明显。
三、从陶瓷基板产业自身来看，出货量再创新高
从台湾地区供应来看，陶瓷基板出货量将再创新高。以同欣为例，其台北厂及菲律宾厂产能持续扩充，月产能达50万片以上。同欣披露的2016上半年财报显示，陶瓷基板1~6月份合并营收18.3亿新台币，较2015年有明显提升，且下半年展望良好。考虑到价格下降因素，可以推断同欣陶瓷基板出货量在2016年将达到一个新的高度，预示着市场需求量仍在扩大，而不是外界传闻的萎缩。
从大陆本土供应来看，国产陶瓷基板供应能力逐步增强。以凯昶德为例，作为大陆陶瓷基板规模化供应的先行者，凯昶德陶瓷基板以极高的性价比快速切入陶瓷封装市场，10万片/月产线已实现满产能投产，3期扩产厂房基建工作正在稳步推进，计划在2017年达成20万片/月的产能规模。
据此看来，国产陶瓷基板上、下游产业链已日趋完善，为规模化供应打下了坚实基础，价格下行的条件已然成熟，探究如下：
首先，应用市场的成熟和繁荣有利于国产陶瓷基板进一步发挥规模效应，降低制造成本。
其次，芯片和封装技术的发展有利于进一步提高功率密度，实现高功率，小尺寸。“越小越便宜”使得单颗陶瓷基板价格进一步下探，比如1~2W的2525相比3535，基板价格将下降40%，性价比得到极大提升。
再次，封装制程中Molding技术的提升，使得陶瓷基板可实现高密度的布版设计。高密度布版提高了陶瓷板的材料利用率，布版密度愈高，意味着每板产出的单颗基板数量愈多，而整板制程成本不变，单颗成本当然会下降。以2525为例，一片陶瓷基板上，旧的排版只能做到1000颗左右，而新的高密度排版，可以做到1500颗左右，其单颗成本下降可达30%。
基于以上进步，当前主打1~3W的国产3535型Al2O3陶瓷基板售价已低于0.1元，正式跨入了“分时代”，而主打1~2W的2525型基板价格更是直逼EMC3030支架，具有极高的替代潜力，但AlN基板价格偏高，约为同型号Al2O3基板的2倍，这就是这个产业的价格现状。
总结了产业现状，笔者再谈谈这个产业的未来。
笔者认为，陶瓷封装的未来，其基板成本仍是一个主要的考量因素。由于Al2O3陶瓷和AlN陶瓷在导热性能上的差异，两者在面对中功率EMC竞争时有着不同的应对策略：Al2O3陶瓷主要走低成本路线，在实现价格向EMC支架逼近的前提下凸显其高可靠性、耐大电流冲击等优点;而具有高导热能力的AlN陶瓷，则走高功率密度路线，以求在同等尺寸下进一步拉开与EMC在功率上的距离，使终端应用获得系统成本的极大优势。但在“成本为王”的市场氛围下，由于现在AlN基板价格过高，使得这种应对策略所体现的竞争优势大打折扣，因此，未来AlN陶瓷封装要想打开广阔的应用市场，必须解决基板价格过高的难题。
尽管国内已有数家企业实现了AlN陶瓷板的规模化供应，但其采用的陶瓷粉体无一例外全部由日本进口，供应量和价格上都受制于人，这是AlN陶瓷价格过高的一个根本原因。
笔者做过测算，AlN粉体如能实现国产化，结合国产陶瓷板及封装基板的制程成本优势，延伸到封装端，AlN基板/Al2O3基板的售价比将从目前的2倍下降为1.3倍，届时，2525甚至3535等功率型AlN基板价格都将跨入“分”时代。一旦打破这种价格上的屏障，笔者相信，AlN陶瓷基板将迎来广阔的应用前景，陶瓷封装也将随之迎来新的发展高潮。
总之，行业在发展，技术在进步，成本在下降，相信不久的将来，陶瓷封装必将达到一个高性价比的甜蜜点，在中、高端LED应用领域牢牢占据重要市场份额。
最后，作为这个行业的坚定推动者，笔者借用一句话来概括当前LED陶瓷封装产业的现状和未来，那就是“一直被威胁，从未被超越”。笔者对这个行业充满信心。
(关键字：LED产业链)