LED产业前景光明 倒装芯片成德豪润达未来发展重点

2016-8-3 9:09:24来源:网络作者:
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2009年,德豪润达进军LED领域,如今它已经牢牢占据了LED领域的龙头位置。这不仅与LED市场的利好的大环境有关,也与德豪润达的优越技术和市场布局有关。未来LED行业前景依然光明,德豪润达的未来又会往哪个方向发展呢?

近年来,德豪润达不断在技术上有所创新,在2013年发布以北极光为代号的世界级LED芯片之后,德豪润达2014年再度推出以天狼星命名的新一代倒装芯片,以及CSP芯片级封装产品。2015年,其最新一代以天狼星命名的LED倒装芯片实现量产。越来越多的迹象表明倒装芯片将会成为德豪润达未来发展的重点。

与传统正装芯片相比,倒装芯片发光效率更高,性能更稳定,并且单颗芯片光效的提升减少了芯片在光源中的使用数量,提高了LED 光源的可靠性。倒装芯片为LED的未来带来了更多的可能性,正如德豪润达董事长王冬雷所说,“2013年我们发布了世界级领先的倒装芯片以及照明、显示、核心器件等产品,可以说在全球同级产品中异常优秀,2014年我们发布的倒装芯片进一步提升了性能和应用的广泛性,同时我们将成本进行技术性将低,比如,用我们的二颗倒装芯片做成的5w灯泡,相比可替代的10-12w节能灯,售价相当甚至更低,这是我们不可比拟的性价比优势。LED技术与制造已经成熟。”

(关键字:LED产业 倒装芯片 德豪润达)

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