SEMI:美国12月半导体设备订单出货比升至0.92

2013-2-22 8:56:25来源:21CN作者:
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国际半导体设备与材料协会(SEMI)1月25日公布的数据显示,2012年12月份北美半导体设备制造商订单金额为9.241亿美元,订单出货比(Book-to-Bill Ratio,B/B)为0.92。SEMI所公布的B/B值是根据北美半导体设备制造商过去三个月的平均订单金额,除以过去三个月平均设备出货金额,所得出的比值。

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