金钼股份融资融券信息(8/22)

2013-8-23 10:08:21来源:网络作者:
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股份(601958)8月22日融资融券信息显示,金钼股份融资余额321,576,958元,融资买入额6,470,200元,融资偿还额3,282,307元,融券余额8,442,294元,融券卖出量64,947股,融券偿还量30,300股。

 

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