金钼股份融资融券信息(7/19)

2013-7-23 9:13:40来源:网络作者:
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股份(601958)7月19日融资融券信息显示,金钼股份融资余额339,298,412元,融资买入额6,540,431元,融资偿还额15,053,342元,融券余额11,210,365元,融券卖出量224,101股,融券偿还量175,254股。

 

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