金钼股份融资融券信息(7/3)

2013-7-5 9:31:57来源:网络作者:
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股份(601958)7月3日融资融券信息显示,金钼股份融资余额372,768,118元,融资买入额6,137,977元,融资偿还额5,406,591元,融券余额13,008,674元,融券卖出量266,202股,融券偿还量183,243股。

 

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